材料特性、加工技術、後処理技術を組み合わせたケイ素鋼板（EI）のバリ低減方法

2025,11,18

材料特性、加工技術、後処理技術を組み合わせて、ケイ素鋼 (EI) シートのバリを低減する方法:

1. 処理技術の最適化‌

ダイクリアランスの制御‌: 適切なダイギャップ設計が重要です。隙間が小さすぎると材料の破れが発生し、隙間が大きすぎると不規則なバリが発生します。

パラメータの調整‌: スタンピング速度を下げる、温度を上げる、またはレーザー切断などの精密な方法を使用することで、バリの形成を最小限に抑えることができます。

2. 特殊な機器を使用する‌

ベルト研削盤‌: 絶縁コーティングを保護しながら、バリ (最小 0.003 mm の残留バリ) を効果的に除去します。不均一またはわずかに歪んだシートに最適です (例: 2M53100 バリ取り機)。

3. 表面処理技術‌

化学/電解バリ取り‌: 化学/電解反応によりバリを選択的に除去し、複雑な部品や精密部品 (空圧/油圧部品など) に適しています。

熱バリ取り‌: 水素酸素ガス爆発を使用して、ワークピースに損傷を与えることなくバリを焼き取ります。

4. 材料と設計の最適化‌

高靭性材料‌: 高強度で延性のあるシリコン鋼は、スタンピング中の引き裂きを軽減します。

エッジの丸み‌: 回転ヤスリやグラインダーを使用してエッジを丸め、バリを減らし、コーティングの密着性を向上させます。

5. 後処理方法‌

タンブリング/手動研削‌: 部品を研磨剤 (石英砂、アルミナなど) で転がすか、トリミングツール/サンドペーパーを手動で使用します。

磁気/超音波バリ取り‌: 超精密のニーズに最適で、表面を損傷することなく微細なバリを除去します。

要約: プロセス、設備、材料の最適化といった多面的なアプローチが鍵となります。ベルト研削と化学/電解法は効率的な解決策を提供し、設計レベルのエッジの丸み付けとパラメータ調整は発生源のバリに対処します。

この翻訳は、自然な英語の表現に適応しながら、技術的な正確さを維持しています。微調整が必要な場合はお知らせください。

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著者:

Mr. lancelot

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