EIラミネーションからバリを除去する方法

1. ワイヤーカット後の研削・研磨

   • 用途: 切断後の表面のバリと熱影響層。
   • 主要な制御: 磁気性能の低下を防ぐための研削圧力/時間を正確に調整します。

2. 電解バリ取り

   • 利点‌: 複雑なバリや隠れたバリに効果的です。
   • 注意事項‌: 腐食防止と徹底的な後洗浄。

3. 超音波バリ取り

   • 特徴‌: 微細なバリを対象とします (顕微鏡観察が必要です)。
   • 適合性: 磁気コアなどの高精度部品。

4. その他の方法

   • 熱バリ取り‌: 酸化残留物の除去が必要です。
   • 極低温バリ取り: 小規模製品に最適です。

選択基準‌:

• バリサイズ: マクロ (研削/電解) → マイクロ (超音波)。
• 複雑さ‌: 単純な構造 (研磨) → 複雑な構造 (電解)。
• 精度‌: 標準 (熱/極低温) → 高 (超音波)。
  (注: 最終的な選択は、材料の特性とプロセスの検証によって異なります。)